上位机读取温度异常可能由传感器故障、接线松动、通讯接口问题、设备并联通讯阻塞、中间继电器辅助触头接触不良、软件或协议配置错误、现场干扰或屏蔽接地问题等多种因素导致，以下是具体分析：
一、硬件层面
传感器故障：传感器自身质量原因或损坏可能导致显示错误。例如，温度传感器损坏会导致温度显示错误。
接线松动：检查测点至柜子的接线是否松动，包括测温端子箱、BU端子箱等位置的接线。
通讯接口故障：设备通讯接口故障会导致通讯故障，造成数据错误。如果多个设备在没有使用隔离器的情况下并联通讯口，当一个设备通讯口出现故障时，可能会导致所有并联设备的通讯阻塞，造成死机。
二、软件与协议层面
软件配置错误：上位机软件配置不当，如串口参数设置错误、通讯协议不匹配等，可能导致数据读取异常。
协议转换问题：在使用串口转USB等转换器时，如果转换器故障或驱动不兼容，也可能导致数据读取异常。例如，有案例中提到使用USB转串口读取数据时出现乱七八糟的数据。
三、环境与干扰层面
现场干扰：电磁噪声、电源线或电机电缆的干扰可能导致上位机接收到的信号不准确。例如，有案例中提到上位机读取到的数据比实际数据大20多度，重启软件后又正常了，这可能与现场干扰有关。
屏蔽与接地问题：未使用屏蔽电缆或接地不良也可能导致信号干扰。
四、解决方案与排查步骤
检查硬件连接：确保传感器、接线、通讯接口等硬件连接正常，无松动或损坏。
验证传感器数据：使用万用表等工具测量传感器的备用通道电阻，换算成温度值，与该部位其余温度进行对比，以验证传感器数据的准确性。
检查软件配置：确保上位机软件的串口参数、通讯协议等配置正确。
排查干扰问题：使用屏蔽电缆传输信号，并在上位机侧单端接地；远离干扰源如变压器、线圈式继电器、变频器等。
逐个排除法：如果多个设备并联通讯口，可以采用逐个排除的方法查找损坏的设备。把所有并联的设备拆掉，再把这些设备一个一个地并联上去，在出现通讯故障时，即可断定该设备通讯口损坏。
更新软件与驱动：确保上位机软件和转换器驱动为最新版本，以兼容性和稳定性。
